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TC621HEOA713
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- TC621HEOA713
- 制造商：
- Microchip微芯
- 系列：
- -
- 描述：
- THERMOSTAT PROG ACTIVE LOW 8SOIC
- 详细描述：
- 恒温器 可编程 低有效 推挽式 8-SOIC
- 规格说明书：
- TC621HEOA713说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 1（无限）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8542.39.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
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规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Microchip(微芯) |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 零件状态 | 在售 |
| 跳断温度阈值 | 冷，热 |
| 开关温度 | 可编程 |
| 精度 | ±3°C |
| 电流 - 输出（最大值） | 1mA |
| 输出类型 | 推挽式 |
| 输出 | 低有效 |
| 输出功能 | /OverTemp，/UnderTemp |
| 可选滞后 | 是 |
| 特性 | - |
| 电压 - 供电 | 4.5 V ~ 18 V |
| 电流 - 供电 | 270µA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 标准包装 | 3,300 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | TC620, 621 |
| 环保信息 | Microchip CA Prop65 |
| 设计资源 | 开发工具选型表 |
| PCN 设计/规格 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 |
| PCN 组装/来源 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
| PCN 封装 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 |
| HTML 规格书 | TC620, 621 |
| EDA 模型 | TC621HEOA713 by Ultra Librarian |
替代产品
| 型号 | 品牌 | 参考价格 | 说明 |
|---|---|---|---|
| TC621HEOA | Microchip Technology | ¥13.98000 | 直接 |
价格库存
- 库存
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 3,300 / PCS
- 包装
- 卷带（TR）
总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 3300+ | ￥15.888645 | ￥52432.53 |
