在线客服 
STGB10H60DF
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- STGB10H60DF
- 制造商：
- ST意法半导体
- 系列：
- -
- 描述：
- IGBT 600V 20A 115W D2PAK
- 详细描述：
- IGBT 沟槽型场截止 600 V 20 A 115 W 表面贴装型 D²PAK（TO-263）
- 规格说明书：
- STGB10H60DF说明书
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | ST(意法半导体) |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） 剪切带（CT） |
| 零件状态 | 在售 |
| IGBT 类型 | 沟槽型场截止 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 20 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 40 A |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值） | 1.95V @ 15V，10A |
| 功率 - 最大值 | 115 W |
| 开关能量 | 83µJ（开），140µJ（关） |
| 输入类型 | 标准 |
| 栅极电荷 | 57 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值 | 19.5ns/103ns |
| 测试条件 | 400V，10A，10 欧姆，15V |
| 反向恢复时间 (trr) | 107 ns |
| 工作温度 | -55°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB |
| 供应商器件封装 | D²PAK（TO-263） |
| 标准包装 | 1,000 |
价格库存
- 库存
- 0
- 货期
- 咨询客服
- 标准包装
- 1,000 / PCS
- 包装
- 卷带（TR）
总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥15.574825 | ￥15.57 |
| 10+ | ￥14.001119 | ￥140.01 |
| 100+ | ￥11.253825 | ￥1125.38 |
| 500+ | ￥9.246194 | ￥4623.10 |
| 1000+ | ￥8.722906 | ￥8722.91 |
