BM63963S-VC

品牌：Rohm Semiconductor(罗姆)

封装：25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）

INTELLIGENT POWER MODULE

整装：60 PCS

大陆

IM393X6EXKLA1

品牌：Infineon(英飞凌)

封装：35-PowerDIP 模块（0.866"，22.00mm），30 引线

POWER MODULE 600V 20A MDIP30

整装：15 PCS

大陆

STGIPS14K60

品牌：ST(意法半导体)

封装：25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）

IGBT IPM MODULE 12A 600V 25SDIP

整装：11 PCS

大陆

BM63964S-VA

品牌：Rohm Semiconductor(罗姆)

封装：25-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）

INTELLIGENT POWER MODULE

整装：60 PCS

大陆

FSBB30CH60DF

品牌：ON(安森美)

封装：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）

MODULE SPM 600V 30A SPMPA

整装：60 PCS

大陆

IM818SCCXKMA1

品牌：Infineon(英飞凌)

封装：24-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）

CIPOS MAXI 1200V 8A 24PWRDIP

整装：14 PCS

大陆

NFAM5065L4B

品牌：ON(安森美)

封装：39-PowerDIP 模块（1.413"，35.90mm），29 引线

3 PHASE INVERTER IPM

整装：90 PCS

大陆

FPAM30LH60

品牌：ON(安森美)

封装：32-PowerDIP 模块（1.370"，34.80mm）

MODULE SPM 600V 30A S32EA

整装：48 PCS

大陆

NFAL7565L4BT

品牌：ON(安森美)

封装：31-PowerDIP 模块（1.385"，35.17mm）

IPM 650V 75A

整装：24 PCS

大陆

STGIPS20C60T-H

品牌：ST(意法半导体)

封装：25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）

MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP

整装：11 PCS

大陆

FAM65HR51XS1

品牌：ON(安森美)

封装：16-SIP 裸焊盘，成型引线

APM16 CAA H-BRIDGE SF3 FRFET 51M

整装：12 PCS

大陆

IKCM15R60GDXKMA1

品牌：Infineon(英飞凌)

封装：24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）

IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP

整装：280 PCS

大陆

STIPNS1M50SDT-H

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerSMD 模块，鸥翼

SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL

整装：400 PCS

大陆

IM393S6FXKLA1

品牌：Infineon(英飞凌)

封装：26-PowerSIP 模块，22 引线，成形引线

POWER MODULE 600V 6A MDIP22

整装：540 PCS

大陆

STIPNS1M50T-H

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerSMD 模块，鸥翼

SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL

整装：400 PCS

大陆

STIPNS2M50T-H

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerSMD 模块，鸥翼

SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL

整装：400 PCS

大陆

STGIPNS3HD60-H

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerSMD 模块，鸥翼

SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL

整装：400 PCS

大陆

FSBB20CH120D

品牌：ON(安森美)

封装：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）

IPM 1.2V 20A 27PWRDIP MOD

整装：60 PCS

大陆

STGIF7CH60TS-L

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）

SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I

整装：13 PCS

大陆

STGIB15CH60TS-L

品牌：ST(意法半导体)

封装：26-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）

SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P

整装：13 PCS

大陆