smt生产线流程介绍_smt生产线设备

描述

　　什么是SMT生产线

　　SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

　　smt生产线三大设备

　　一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的70%以上，因此贴片机的选择非常重要。

　　1、印刷机有半自动和全自动两种选择，半自动不能与其他smt设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。

　　2、贴片机，无论是大型机厂商还是对中型机厂商，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：片式Chip元件贴片机和IC元件贴片机。也可以只使用一台多功能贴片机，多功能贴片机可以完成所有元件的贴装，减少投资，较适合中小企业投资。

　　3、回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整 时间，提高了生产效率。

　　smt生产线流程

　　smt生产线工艺流程可归纳为：印刷 （红胶/锡膏） --》 检测 （可选SPI自动或者目视检测） --》 贴装 （先贴小器件后贴大器件：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机） --》 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） --》 （红胶固化） --》 回流焊接 （采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接） --》 检测 （可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测） --》 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） --》 插件 （通孔元器件自动插件或手工插件） --》 波峰焊接 （采用波峰焊进行通孔插件焊接） --》 （清洗） --》 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） --》 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） --》 分板 （手工或者分板机进行分板） --》 检测 （可分ICT在线测试及FCT功能性测试检测） --》 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等）

　　smt工艺流程也可以简化为：印刷 =》 贴片 =》 焊接 =》 检修 （每道工艺中均可加入检测环节以控制质量，下图即为一实际应用流程图)