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近日，日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas)表示，同意以约67亿美元收购美国芯片厂商Integrated Device Technology(简称IDT)，预计交易将在2019年上半年完成，以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。
瑞萨电子于2010年由日本电气股份有限公司（NEC）的芯片部门和瑞萨科技合并而成，而瑞萨科技本身则是日立和三菱电机的芯片部门合并组建的，它将通过这笔交易获得IDT在无线网络和数据存储芯片领域的技术，这些技术都对无人驾驶汽车至关重要；IDT成立于1980年，一直专注于半导体的设计与开发，具有优势的通信用半导体可高速处理自动驾驶等所需的大量信息。
在此前回复收购IDT的传闻时，瑞萨电子表示：
虽然瑞萨正在考虑收购以加速业务增长，但尚未做出明确的决定。如果瑞萨做出任何重大决定，将第一时间向公众公布。在选择被收购方时，瑞萨都会精心挑选，考虑各方面因素，包括：（1）产品/市场兼容性和互补性; （2）收购对象的市场竞争力和财务稳健性; （3）合并后整合的可行性，旨在最大化合并后公司产生的业务和股东价值。
随着近年来汽车市场的发展，全球范围内的半导体厂商都纷纷布局汽车市场。另外，由于2011年日本地震导致瑞萨旗下重要的工厂受损，瑞萨正努力从中恢复，但其投身并购大潮的时间较晚。
2016年，瑞萨斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil，以扩大模拟芯片业务规模。业界观察家认为此前计划以30亿美元收购Intersil 就算是过高了，因为在与瑞萨洽谈收购的消息被披露前，该公司的市值约21.2亿美元，而正式收购价格比原计划还贵了2亿多，可见瑞萨对Intersil的看好，以及其清晰的汽车、工业领域的战略目标。
如今，瑞萨再次大手笔收购IDT可以看作是对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码。IDT是一家成立于1980年总部位于美国加州圣何塞市规模约1700人的美国纳斯达克上市公司，在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力，2017年度营收为8.43亿美元。2015年，IDT宣布以3.1亿美元现金收购德国私有公司ZMDI，通过收购IDT拓展汽车与工业市场，并强化该公司在高性能编程电源元件和时序与讯号调节技术的领先地位。
随着半导体行业整合并购的进行，汽车、物联网、5G都是许多厂商关注的焦点。在汽车市场，不久前高通宣布放弃收购NXP，雷锋网（公众号：雷锋网）《高通计划放弃440亿美元收购恩智浦，芯片史上“最大”收购案如何被宣判“死刑”？》也进行了报道，未来汽车半导体市场又将呈现出怎样的格局？