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SAM9X60-V/DWB
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- SAM9X60-V/DWB
- 制造商：
- Microchip微芯
- 系列：
- SAM9X60
- 描述：
- IC MPU EXT MEM 228TFBGA
- 详细描述：
- ARM926EJ-S 微处理器 IC series 1 코어，32 位 600MHz 228-TFBGA（11x11）
- 规格说明书：
- SAM9X60-V/DWB说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3（168 小时）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 5A992C
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Microchip(微芯) |
| 系列 | SAM9X60 |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM926EJ-S |
| 内核数/总线宽度 | 1 코어，32 位 |
| 速度 | 600MHz |
| 协处理器/DSP | - |
| RAM 控制器 | LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM |
| 图形加速 | 是 |
| 显示与接口控制器 | 键盘，LCD，触摸屏 |
| 以太网 | 10/100Mbps（2） |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0（3） |
| 电压 - I/O | 3.3V |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安全特性 | 引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚 |
| 封装/外壳 | 228-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 228-TFBGA（11x11） |
| 附加接口 | - |
| 标准包装 | 176 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | SAM9X60~ |
| 环保信息 | Microchip CA Prop65 |
| 特色产品 | SAM9X60 Ultra-Low-Power Microprocessors |
| PCN 设计/规格 | SAM9X60 14/Sep/2020 |
| Errata | SAM9X60 Errata |
价格库存
- 库存
- 2040
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 176 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥69.182 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥75.81991 | ￥75.82 |
| 25+ | ￥69.512608 | ￥1737.82 |
| 100+ | ￥69.182 | ￥6918.20 |
