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EZR32LG330F64R61G-C0
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- EZR32LG330F64R61G-C0
- 制造商：
- Silicon Labs芯科
- 系列：
- EZR32LG
- 描述：
- WIRELESS LEOPARD GECKO SOC MCU
- 详细描述：
- IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN 裸露焊盘
- 规格说明书：
- EZR32LG330F64R61G-C0说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- ECCN
- 5A992C
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Silicon Labs(芯科) |
| 系列 | EZR32LG |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | TxRx + MCU |
| 射频系列/标准 | 802.15.4 |
| 协议 | EZRadioPro |
| 调制 | 4FSK，4GFSK，FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK |
| 频率 | 142MHz ~ 1.05GHz |
| 数据速率（最大值） | 1Mbps |
| 功率 - 输出 | 16dBm |
| 灵敏度 | -129dBm |
| 存储容量 | 64kB 闪存，32kB RAM |
| 串行接口 | I²C，SPI，UART，USART，USB |
| GPIO | 38 |
| 电压 - 供电 | 1.98V ~ 3.8V |
| 电流 - 接收 | 11.1mA ~ 13.7mA |
| 电流 - 传输 | 33.5mA ~ 43mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-QFN（9x9） |
| 标准包装 | 260 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | EZR32LG330 |
| PCN 设计/规格 | EZR32HG/EZR32LG/EZR32WG 01/Mar/2023 |
| PCN 封装 | IC/SIP MOQ Chg 11/Jan/2022 |
价格库存
- 库存
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 260 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥62.449533 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1300+ | ￥62.449533 | ￥81184.39 |
