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HF115AC-0.0055-AC-90
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请参阅产品规格
- 制造商编号：
- HF115AC-0.0055-AC-90
- 制造商：
- Bergquist贝格斯.汉高
- 系列：
- Hi-Flow® 115-AC
- 描述：
- THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
- 详细描述：
- 热垫 灰色 21.84mm x 18.79mm 矩形 粘合剂 - 一侧
- 规格说明书：
- HF115AC-0.0055-AC-90说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 1（无限）
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 3919.90.5060
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Bergquist(贝格斯.汉高) |
| 系列 | Hi-Flow® 115-AC |
| 包装 | 散装 |
| 零件状态 | 在售 |
| 应用 | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 类型 | 垫，片材 |
| 形状 | 矩形 |
| 外形 | 21.84mm x 18.79mm |
| 厚度 | 0.0055"（0.140mm） |
| 材料 | 相变化合物 |
| 粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 颜色 | 灰色 |
| 热阻率 | 0.35°C/W |
| 导热率 | 0.8W/m-K |
| 保质期 | 12 个月 |
| 保质期起始日期 | 制造日期 |
| 存储/冷藏温度 | - |
| 标准包装 | 100 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | Hi-Flow 115-AC Datasheet |
| 其他相关文档 | Thermal Ordering Info |
| PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 |
| PCN 制造商信息 | Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019 |
| Forum Discussions | Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s |
价格库存
- 库存
- 5864
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 100 / PCS
- 包装
- 散装
单价：￥7.788823 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥19.421236 | ￥19.42 |
| 10+ | ￥17.369697 | ￥173.70 |
| 50+ | ￥15.576776 | ￥778.84 |
| 100+ | ￥13.780374 | ￥1378.04 |
| 500+ | ￥11.982803 | ￥5991.40 |
| 1000+ | ￥8.987096 | ￥8987.10 |
| 5000+ | ￥7.788823 | ￥38944.11 |
