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FF900R12IE4VPBOSA1

Infineon photo

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制造商编号:
FF900R12IE4VPBOSA1
制造商:
Infineon英飞凌
系列:
PrimePack™2
描述:
IGBT MOD 1200V 900A 20MW
详细描述:
IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 1200 V 900 A 20 mW 底座安装 模块
规格说明书:
FF900R12IE4VPBOSA1说明书
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规格参数

属性 属性值
制造商 Infineon(英飞凌)
系列 PrimePack™2
包装 托盘
零件状态 不适用于新设计
IGBT 类型 沟槽型场截止
配置 半桥
电压 - 集射极击穿(最大值) 1200 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 900 A
功率 - 最大值 20 mW
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) 2.1V @ 15V,900A
电流 - 集电极截止(最大值) 5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies) 54 nF @ 25 V
输入 标准
NTC 热敏电阻
工作温度 -40°C ~ 150°C
安装类型 底座安装
封装/外壳 模块
供应商器件封装 模块
标准包装 3

价格库存

库存
0
货期
咨询客服
标准包装
3 / PCS
包装
托盘
单价:¥8222.77159 总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
3+ ¥8222.77159 ¥24668.31

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