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OMAPL137DZKB4
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请参阅产品规格
- 制造商编号：
- OMAPL137DZKB4
- 制造商：
- TI德州仪器
- 系列：
- OMAP-L1x
- 描述：
- IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA
- 详细描述：
- ARM926EJ-S 微处理器 IC series 1 코어，32 位 456MHz 256-BGA（17x17）
- 规格说明书：
- OMAPL137DZKB4说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3（168 小时）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 3A991A2
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | TI(德州仪器) |
| 系列 | OMAP-L1x |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM926EJ-S |
| 内核数/总线宽度 | 1 코어，32 位 |
| 速度 | 456MHz |
| 协处理器/DSP | 信号处理；C674x，系统控制；CP15 |
| RAM 控制器 | SDRAM |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | LCD |
| 以太网 | 10/100Mbps（1） |
| SATA | - |
| USB | USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1） |
| 电压 - I/O | 1.8V，3.3V |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C（TJ） |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-BGA（17x17） |
| 附加接口 | HPI，I²C，McASP，MMC/SD，SPI，UART |
| 标准包装 | 90 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | OMAP-L137 DataSheet |
| PCN 设计/规格 | Add Cu Alt Wire Base Material |
| PCN 组装/来源 | Additional Wire Rev. 26/Jan/2016 |
| PCN 封装 | New Tray 14/Sep/2020 |
| EDA 模型 | OMAPL137DZKB4 by Ultra Librarian |
| Errata | OMAP-L137 Errata |
价格库存
- 库存
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 90 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥231.753452 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 90+ | ￥231.753452 | ￥20857.81 |
