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MPC8313VRAGDC

NXP photo

图像仅供参考

请参阅产品规格

制造商编号:
MPC8313VRAGDC
制造商:
NXP恩智浦
系列:
*
描述:
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
详细描述:
微处理器 IC series 516-TEPBGA(27x27)
规格说明书:
MPC8313VRAGDC说明书
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.31.0001
在线客服:
咨询客服
服务:
为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。

规格参数

属性 属性值
制造商 NXP(恩智浦)
系列 *
包装 托盘
零件状态 在售
封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装 516-TEPBGA(27x27)
标准包装 40

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 MPC8313E Hrdw Specifications
环保信息 NXP USA Inc REACH
PCN 设计/规格 MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014
PCN 封装 All Dev Label Update 15/Dec/2020

价格库存

库存
货期
大陆:7~10天
标准包装
40 / PCS
包装
托盘
单价:¥628.808842 总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
40+ ¥628.808842 ¥25152.35

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