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STGB3NB60FDT4

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制造商编号:
STGB3NB60FDT4
制造商:
ST意法半导体
系列:
PowerMESH™
描述:
IGBT 600V 6A 68W D2PAK
详细描述:
IGBT - 600 V 6 A 68 W 表面贴装型 D2PAK
规格说明书:
STGB3NB60FDT4说明书
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规格参数

属性 属性值
制造商 ST(意法半导体)
系列 PowerMESH™
包装 卷带(TR) 剪切带(CT)
零件状态 停产
IGBT 类型 -
电压 - 集射极击穿(最大值) 600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 6 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm) 24 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) 2.4V @ 15V,3A
功率 - 最大值 68 W
开关能量 125µJ(关)
输入类型 标准
栅极电荷 16 nC
25°C 时 Td(开/关)值 12.5ns/105ns
测试条件 480V,3A,10 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr) 45 ns
工作温度 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装 D2PAK
标准包装 1,000

价格库存

库存
0
货期
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标准包装
1,000 / PCS
包装
卷带(TR)
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
1+ ¥1.231049 ¥1.23
10+ ¥1.146699 ¥11.47
100+ ¥0.625897 ¥62.59
500+ ¥0.385159 ¥192.58

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