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MCIMX7D3EVK10SD
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- 制造商编号：
- MCIMX7D3EVK10SD
- 制造商：
- NXP恩智浦
- 系列：
- i.MX7D
- 描述：
- I.MX 7DUAL: REV 1.3
- 详细描述：
- ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4 微处理器 IC series 2 코어，32 位 1.0GHz 488-TFBGA（12x12）
- 规格说明书：
- MCIMX7D3EVK10SD说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3（168 小时）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 5A992C
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | NXP(恩智浦) |
| 系列 | i.MX7D |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4 |
| 内核数/总线宽度 | 2 코어，32 位 |
| 速度 | 1.0GHz |
| 协处理器/DSP | 多媒体；NEON™ MPE |
| RAM 控制器 | LPDDR2，LPDDR3，DDR3，DDR3L |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | 键盘，，LCD，MIPI |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps（2） |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2） |
| 电压 - I/O | 1.8V，3.3V |
| 工作温度 | -20°C ~ 105°C（TJ） |
| 安全特性 | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS |
| 封装/外壳 | 488-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 488-TFBGA（12x12） |
| 附加接口 | AC'97，CAN，eCSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，SAI，UART |
| 标准包装 | 84 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | MCIMX7D2D Datasheet |
| 环保信息 | NXP USA Inc REACH |
| PCN 设计/规格 | Mult Dev 26/May/2023 |
| PCN 组装/来源 | Mult Dev A/T Chg 20/Apr/2021 |
| PCN 封装 | All Dev Label Update 15/Dec/2020 |
| HTML 规格书 | MCIMX7D2D Datasheet |
价格库存
- 库存
- 497
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 84 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥311.771768 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥311.771768 | ￥311.77 |
