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70-3213-0810

Kester photo

图像仅供参考

请参阅产品规格

制造商编号:
70-3213-0810
制造商:
Kester凯斯特
系列:
NXG1
描述:
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
详细描述:
无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) - 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
规格说明书:
70-3213-0810说明书
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000
在线客服:
咨询客服
服务:
为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。

规格参数

属性 属性值
制造商 Kester(凯斯特)
系列 NXG1
包装 散装
零件状态 在售
类型 焊膏
成分 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径 -
熔点 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)
焊剂类型 免清洁
线规 -
网孔类型 3
工艺 无铅
外形 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
保质期 8 个月
保质期起始日期 制造日期
存储/冷藏温度 32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
发货信息 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。
标准包装 10

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 NXG1 Series Datasheet
其他相关文档 Alloy Temperature Chart
MSDS 材料安全数据表 NXG1 Solder Paste Lead Free SDS
HTML 规格书 NXG1 Series Datasheet

价格库存

库存
13
货期
咨询客服
标准包装
10 / PCS
包装
散装
单价:¥0 总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
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