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STGB6M65DF2

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制造商编号:
STGB6M65DF2
制造商:
ST意法半导体
系列:
M
描述:
IGBT TRENCH 650V 12A D2PAK
详细描述:
IGBT 沟槽型场截止 650 V 12 A 88 W 表面贴装型 D2PAK
规格说明书:
STGB6M65DF2说明书
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规格参数

属性 属性值
制造商 ST(意法半导体)
系列 M
包装 卷带(TR)
零件状态 在售
IGBT 类型 沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值) 650 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 12 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm) 24 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) 2V @ 15V,6A
功率 - 最大值 88 W
开关能量 36µJ(开),200µJ(关)
输入类型 标准
栅极电荷 21.2 nC
25°C 时 Td(开/关)值 15ns/90ns
测试条件 400V,6A,22 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr) 140 ns
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装 D2PAK
标准包装 1,000

价格库存

库存
0
货期
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标准包装
1,000 / PCS
包装
卷带(TR)
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
2000+ ¥7.224455 ¥14448.91

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