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SMD291SNL60T4
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- 制造商编号：
- SMD291SNL60T4
- 制造商：
- Chip Quik奇普奎克
- 系列：
- -
- 描述：
- SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
- 详细描述：
- 无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） - 广口瓶装，2.12 盎司（60g）
- 规格说明书：
- SMD291SNL60T4说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 不适用
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8311.30.6000
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik(奇普奎克) |
| 系列 | - |
| 包装 | 罐 |
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | 焊膏，双组份混合 |
| 成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 直径 | - |
| 熔点 | 423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 线规 | - |
| 网孔类型 | 4 |
| 工艺 | 无铅 |
| 外形 | 广口瓶装，2.12 盎司（60g） |
| 保质期 | 24 个月 |
| 保质期起始日期 | 制造日期 |
| 存储/冷藏温度 | 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） |
| 标准包装 | 1 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | SMD291SNL60T4 |
| 视频文件 | Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder Paste |
| MSDS 材料安全数据表 | SMDxSNL, SMDLTLFP SDS |
| 特色产品 | Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste |
| HTML 规格书 | SMD291SNL60T4 |
价格库存
- 库存
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 1 / PCS
- 包装
- 罐
单价：￥457.717012 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥457.717012 | ￥457.72 |
