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319010352
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- 制造商编号：
- 319010352
- 制造商：
- Seeed矽递
- 系列：
- -
- 描述：
- XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM
- 详细描述：
- 规格说明书：
- 319010352说明书
- 在线客服：
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规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Seeed(矽递) |
| 系列 | - |
| 包装 | 散装 |
| 零件状态 | 停产 |
| 原型板类型 | SMD至镀膜通孔板 |
| 接受的封装 | QFP |
| 针位数 | 80 |
| 间距 | 0.020"（0.50mm） |
| 板厚度 | - |
| 大小 / 尺寸 | 1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm） |
| 标准包装 | 1 |
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