TC624EOA713
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图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号:
- TC624EOA713
- 制造商:
- Microchip微芯
- 系列:
- -
- 描述:
- THERMOSTAT PROG ACT HI/LOW 8SOIC
- 详细描述:
- 恒温器 可编程 高有效,低有效 推挽式 8-SOIC
- 规格说明书:
- TC624EOA713说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 1(无限)
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8542.39.0001
- 在线客服:
- 咨询客服
- 服务:
- 为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。
规格参数
属性 | 属性值 |
---|---|
制造商 | Microchip(微芯) |
系列 | - |
包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 在售 |
跳断温度阈值 | Hot |
开关温度 | 可编程 |
精度 | ±5°C |
电流 - 输出(最大值) | - |
输出类型 | 推挽式 |
输出 | 高有效,低有效 |
输出功能 | OverTemp,/OverTemp |
可选滞后 | 无 |
特性 | - |
电压 - 供电 | 2.7 V ~ 4.5 V |
电流 - 供电 | 170µA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
标准包装 | 3,300 |
文档与视频信息
属性 | 属性值 |
---|---|
规格书 | TC622, 624 |
环保信息 | Microchip CA Prop65 |
设计资源 | 开发工具选型表 |
PCN 设计/规格 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 |
PCN 组装/来源 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
PCN 封装 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 |
HTML 规格书 | TC622, 624 |
EDA 模型 | TC624EOA713 by Ultra Librarian |
价格库存
- 库存
- 货期
- 大陆:7~10天
- 标准包装
- 3,300 / PCS
- 包装
- 卷带(TR)
总价:¥0.00
阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
---|---|---|
3300+ | ¥12.605871 | ¥41599.37 |