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LMC6762BIM/NOPB
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- LMC6762BIM/NOPB
- 制造商：
- TI德州仪器
- 系列：
- -
- 描述：
- IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC
- 详细描述：
- 比较器 通用 推挽式，满摆幅 8-SOIC
- 规格说明书：
- LMC6762BIM/NOPB说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 1（无限）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8542.39.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | TI(德州仪器) |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | 通用 |
| 元件数 | 2 |
| 输出类型 | 推挽式，满摆幅 |
| 电压 - 供电，单/双 (±) | 2.7V ~ 15V，±1.35V ~ 7.5V |
| 电压 - 输入补偿（最大值） | 15mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏置（最大值） | 0.04pA @ 5V |
| 电流 - 输出（典型值） | 30mA |
| 电流 - 静态（最大值） | 20µA |
| CMRR，PSRR（典型值） | 75dB CMRR，80dB PSRR |
| 传播延迟（最大值） | 10µs |
| 滞后 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 标准包装 | 95 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | LMC6762 |
| PCN 设计/规格 | Mold Compound 24/Mar/2016 |
| PCN 组装/来源 | Mult Devices Wafer Fab Site 09/Mar/2017 |
| HTML 规格书 | LMC6762 |
| EDA 模型 | LMC6762BIM/NOPB by SnapEDA |
价格库存
- 库存
- 689
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 95 / PCS
- 包装
- 管件
单价：￥16.309561 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥29.119421 | ￥29.12 |
| 10+ | ￥26.182612 | ￥261.83 |
| 25+ | ￥24.697546 | ￥617.44 |
| 100+ | ￥21.041952 | ￥2104.20 |
| 250+ | ￥19.757888 | ￥4939.47 |
| 500+ | ￥17.288133 | ￥8644.07 |
| 1000+ | ￥16.309561 | ￥16309.56 |
