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STM32WB55RGV7
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- STM32WB55RGV7
- 制造商：
- ST意法半导体
- 系列：
- STM32WB
- 描述：
- ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 详细描述：
- IC RF TxRx + MCU 802.15.4，蓝牙 蓝牙 v5.2，Thread，Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘
- 规格说明书：
- STM32WB55RGV7说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3（168 小时）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 5A992C
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | ST(意法半导体) |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | TxRx + MCU |
| 射频系列/标准 | 802.15.4，蓝牙 |
| 协议 | 蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee® |
| 调制 | GFSK |
| 频率 | 2.402GHz ~ 2.48GHz |
| 数据速率（最大值） | 2Mbps |
| 功率 - 输出 | 6dBm |
| 灵敏度 | -100dBm |
| 存储容量 | 1MB 闪存，256kB SRAM |
| 串行接口 | I²C，SPI，UART，USART，USB |
| GPIO | 49 |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
| 电流 - 接收 | 4.5mA ~ 7.9mA |
| 电流 - 传输 | 5.2mA ~ 12.7mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 68-VFQFPN（8x8） |
| 标准包装 | 1,560 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | STM32WB35xx/55xx |
| PCN 设计/规格 | STM32WB 21-Apr-2022 |
| PCN 封装 | Material Barrier Bag 17/Dec/2020 |
| HTML 规格书 | STM32WB35xx/55xx |
| EDA 模型 | STM32WB55RGV7 by SnapEDA |
价格库存
- 库存
- 7469
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 1,560 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥83.479051 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥119.163335 | ￥119.16 |
| 10+ | ￥107.688393 | ￥1076.88 |
| 25+ | ￥102.677416 | ￥2566.94 |
| 80+ | ￥89.156008 | ￥7132.48 |
| 230+ | ￥85.148544 | ￥19584.17 |
| 440+ | ￥83.479051 | ￥36730.78 |
