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STGB30H60DF
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- 制造商编号：
- STGB30H60DF
- 制造商：
- ST意法半导体
- 系列：
- -
- 描述：
- IGBT 600V 60A 260W D2PAK
- 详细描述：
- IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 表面贴装型 D2PAK
- 规格说明书：
- STGB30H60DF说明书
- 在线客服：
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规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | ST(意法半导体) |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） 剪切带（CT） |
| 零件状态 | 停产 |
| IGBT 类型 | 沟槽型场截止 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 60 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 120 A |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值） | 2.4V @ 15V，30A |
| 功率 - 最大值 | 260 W |
| 开关能量 | 350µJ（开），400µJ（关） |
| 输入类型 | 标准 |
| 栅极电荷 | 105 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值 | 50ns/160ns |
| 测试条件 | 400V，30A，10 欧姆，15V |
| 反向恢复时间 (trr) | 110 ns |
| 工作温度 | -40°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB |
| 供应商器件封装 | D2PAK |
| 标准包装 | 1,000 |
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- 标准包装
- 1,000 / PCS
- 包装
- 卷带（TR）
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| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
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