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SVF311R3K2CKU2
图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号：
- SVF311R3K2CKU2
- 制造商：
- NXP恩智浦
- 系列：
- Vybrid, VF3xxR
- 描述：
- IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
- 详细描述：
- ARM® Cortex®-A5 微处理器 IC series 1 코어，32 位 266MHz 176-HLQFP（24x24）
- 规格说明书：
- SVF311R3K2CKU2说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3（168 小时）
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 5A002A1 FRE
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服：
- 咨询客服
- 服务：
- 为用户提供价格咨询，发货售后，在线客服。
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | NXP(恩智浦) |
| 系列 | Vybrid, VF3xxR |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-A5 |
| 内核数/总线宽度 | 1 코어，32 位 |
| 速度 | 266MHz |
| 协处理器/DSP | 多媒体；NEON™ MPE |
| RAM 控制器 | LPDDR2，DDR3，DRAM |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | DCU，GPU，LCD，VideoADC，VIU |
| 以太网 | 10/100Mbps（2） |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 OTG + PHY（1） |
| 电压 - I/O | 3.3V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安全特性 | ARM TZ，散列，RNG，RTC，RTIC，Secure JTAG，SNVS，TZ ASC，TZ WDOG |
| 封装/外壳 | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 176-HLQFP（24x24） |
| 附加接口 | CAN，I²C，IrDA，LIN，MediaLB，SCI，SDHC，SPI，UART/USART |
| 标准包装 | 40 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | VF3xxR, VF5xxR |
| 环保信息 | NXP USA Inc REACH |
| PCN 设计/规格 | Mult Dev 25/May/2020 |
| PCN 组装/来源 | Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021 |
| PCN 封装 | All Dev Label Update 15/Dec/2020 |
| HTML 规格书 | VF3xxR, VF5xxR |
价格库存
- 库存
- 40
- 货期
- 大陆：7~10天
- 标准包装
- 40 / PCS
- 包装
- 托盘
单价：￥386.808363 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥386.808363 | ￥386.81 |
