STM32WB55RGV6
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图像仅供参考
请参阅产品规格
- 制造商编号:
- STM32WB55RGV6
- 制造商:
- ST意法半导体
- 系列:
- STM32WB
- 描述:
- ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 详细描述:
- IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘
- 规格说明书:
- STM32WB55RGV6说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 3(168 小时)
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- 5A992C
- HTSUS
- 8542.31.0001
- 在线客服:
- 咨询客服
- 服务:
- 为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。
规格参数
属性 | 属性值 |
---|---|
制造商 | ST(意法半导体) |
系列 | - |
包装 | 托盘 |
零件状态 | 在售 |
类型 | TxRx + MCU |
射频系列/标准 | 802.15.4,蓝牙 |
协议 | 蓝牙 v5.0 |
调制 | - |
频率 | 2.405GHz ~ 2.48GHz |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
功率 - 输出 | 6dBm |
灵敏度 | -100dBm |
存储容量 | 1MB 闪存,256kB SRAM |
串行接口 | I²C,SPI,UART,USART,USB |
GPIO | 49 |
电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
电流 - 接收 | 3.8mA ~ 7mA |
电流 - 传输 | 8.1mA ~ 13.1mA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 68-VFQFPN(8x8) |
标准包装 | 260 |
文档与视频信息
属性 | 属性值 |
---|---|
规格书 | STM32WB55xx Datasheet |
视频文件 | STMicroelectronics P-NUCLEO-WB55 Pack | Digi-Key Daily |
特色产品 | STM32WB Nucleo-64 Evaluation Board |
PCN 设计/规格 | STM32WB 21-Apr-2022 |
PCN 封装 | Material Barrier Bag 17/Dec/2020 |
EDA 模型 | STM32WB55RGV6 by Ultra Librarian |
价格库存
- 库存
- 22243
- 货期
- 大陆:7~10天
- 标准包装
- 260 / PCS
- 包装
- 托盘
总价:¥0.00
阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
---|---|---|
1+ | ¥102.154253 | ¥102.15 |
10+ | ¥92.264828 | ¥922.65 |
25+ | ¥87.974851 | ¥2199.37 |
80+ | ¥76.388288 | ¥6111.06 |
260+ | ¥72.955599 | ¥18968.46 |
520+ | ¥71.52503 | ¥37193.02 |