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STGB30H60DLLFBAG
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- 制造商编号：
- STGB30H60DLLFBAG
- 制造商：
- ST意法半导体
- 系列：
- HB
- 描述：
- IGBT
- 详细描述：
- IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 表面贴装型 D²PAK（TO-263）
- 规格说明书：
- STGB30H60DLLFBAG说明书
- 在线客服：
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规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | ST(意法半导体) |
| 系列 | HB |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 零件状态 | 在售 |
| IGBT 类型 | 沟槽型场截止 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 60 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 120 A |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值） | 2.15V @ 5V，30A |
| 功率 - 最大值 | 260 W |
| 开关能量 | 600µJ（关） |
| 输入类型 | 逻辑 |
| 栅极电荷 | 110 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值 | -/320ns |
| 测试条件 | 400V，30A，10 欧姆，5V |
| 工作温度 | -55°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB |
| 供应商器件封装 | D²PAK（TO-263） |
| 标准包装 | 1,000 |
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- 标准包装
- 1,000 / PCS
- 包装
- 卷带（TR）
单价：￥21.574184 总价：￥0.00
| 阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
|---|---|---|
| 1000+ | ￥21.574184 | ￥21574.18 |
