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STGD7NB60ST4

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制造商编号:
STGD7NB60ST4
制造商:
ST意法半导体
系列:
PowerMESH™
描述:
IGBT 600V 15A 55W DPAK
详细描述:
IGBT - 600 V 15 A 55 W 表面贴装型 DPAK
规格说明书:
STGD7NB60ST4说明书
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规格参数

属性 属性值
制造商 ST(意法半导体)
系列 PowerMESH™
包装 卷带(TR) 剪切带(CT)
零件状态 在售
IGBT 类型 -
电压 - 集射极击穿(最大值) 600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 15 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm) 60 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) 1.6V @ 15V,7A
功率 - 最大值 55 W
开关能量 3.5mJ(关)
输入类型 标准
栅极电荷 33 nC
25°C 时 Td(开/关)值 700ns/-
测试条件 480V,7A,1 千欧,15V
工作温度 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
供应商器件封装 DPAK
标准包装 2,500

价格库存

库存
0
货期
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标准包装
2,500 / PCS
包装
卷带(TR)
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
2500+ ¥11.098634 ¥27746.59

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