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《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将于4月12-13日在上海盛大举办。本届峰会3大专场，分别是，应用创新与第三代半导体专场、芯片技术及材料降本专场、模组热管理与可靠性专场、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、宽禁带半导体材料；来自车规级半导体产业链超300位国内外领先企业高层将汇聚一堂，辩趋势、论方向、共商发展大计！
在本次峰会上，中国电科五十五所高级工程师刘奥将发表《车用SIC芯片的技术进展与挑战》的主题演讲。
嘉宾长期从事碳化硅电力电子器件研制及应用的相关工作。参与国内多项碳化硅电子电子器件相关标准的制定，多次承担有关碳化硅器件研发及应用的国家重大项目、在国际刊物上发表多篇学术论文，发表多项相关专利。
据悉，中国电科五十五所始建于1958年，地处六朝古都南京，是以固态器件与微系统、光电显示与探测器件为主业的综合性大型研究所。
主要专业领域包括微波毫米波单片电路与器件、微波毫米波模块与组件、电力电子器件与模块、微波毫米波器件&集成电路封装与外壳、射频MEMS与微系统，外延材料以及加固平板显示、微显示、紫外光电探测、像增强器件等，拥有自主完整、国际先进的一、二、三代半导体技术研发体系和工艺制造平台，研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于国家重点装备工程和国民经济建设各个领域。
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