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描述
MEMS（微型机电系统） 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，使用表贴工艺贴装到电路板上并搭配合适的ASIC，最后进行盖外壳完成封装。MEMS麦克风在简洁的外观之余，同时提供高性能、保真度及可靠性，适用于携带式装置。
MEMS麦克风相比于传统的ECM麦克风有以下优势：
a.可表面贴装，全自动化生产，生产效率高，产品性能一直性好；
b.能够承受250℃以上的回流焊温度，工作湿度与工作温度范围均大于ECM麦克风；
c.并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能。
MEMS麦克风含一个可移动的膜片和静态背板，硅晶圆基板上采用常见的沉积和选择性蚀刻的工艺制作。 背板有穿孔，允许空气流通而不引起偏离。 膜片的设计是为了适应声波引起的气压变化。 弯曲会造成膜片相对背板移动，产生一定比例的电容变化。 与MEMS换能器共同封装的一个配套IC将此电容变化转换成一个模拟或数字格式的电讯号。
MEMS麦克风封装物料主要包括MEMS芯片，ASIC芯片，PCB基板，金属外壳， MEMS芯片粘贴与ASIC包覆的硅胶，ASIC芯片粘贴的环氧胶，电路连通用金线，金属外壳与PCB基板焊接用锡膏。如下为MEMS麦克风封装物料图片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊结构需要特别注意粘片胶水的选型即关注浇水的硬