MEMS麦克风前景看好

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　　苹果（Apple）可谓引领MEMS麦克风趋势的翘楚。自从苹果推出Siri后，智慧型手机语音识别能力不足的问题被凸显出来，虽然iPhone 4S已搭载2颗MEMS麦克风，透过类似波束成型（Beam-forming）的技术提升对于来自不同角度声音的辨识能力，达成指向性收音，但对需要高度敏锐性的Siri而言仍显不足。

　　因此，在新一代iPhone 5当中，苹果新增第3颗MEMS麦克风，安装在手机底部，如此一来，机身上方、后座和底部都有一颗MEMS麦克风，藉此大幅提升抗噪及语音辨识能力。

　　在对高效音质的追求以及价格滑落的双轴发展下，业界认为未来单一手机中搭载的MEMS麦克风数量可能攀升到5颗以上，也可望带动市场对MEMS麦克风的需求。

　　就市场竞局来看，目前楼氏电子（Knowles）、瑞声声学（ACC）、亚德诺（ADI）等业者已经盘据智慧型手机市场，而Akustica及意法半导体也积极推出高品质、尺寸微缩的麦克风产品，抢进相关市场。SYSTEM PLUS CONSULTING MEMS CEO Michael Allain表示，未来决定竞争胜负的关键，除了设计外，主要仍在于各家业者的产能与量产规模大小。