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据麦姆斯咨询报道，近日，MEMS麦克风芯片市场领导者英飞凌（Infineon）推出新一代模拟MEMS麦克风──XENSIV系列MEMS麦克风IM73A135，可以提供更好的声学性能。麦克风设计人员通常必须权衡取舍：高信噪比（SNR）、小封装、高声学过载点、低功耗，以及MEMS麦克风 vs. ECM麦克风。因此，需要高性能麦克风的应用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是，现在有了英飞凌的模拟MEMS麦克风IM73A135，设计人员从此不再需要妥协！
这款模拟MEMS麦克风IM73A135具有73dB的信噪比和135dB SPL的声学过载点，使其拥有高动态范围，并且体积小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)，具有紧密的频率曲线匹配，可实现最有效的音频信号处理和业界最低的170μA功耗。IM73A135可使设计人员达到ECM独有高水准的音频性能，同时兼具MEMS技术的固有优势。
IM73A135具有出色的音频性能，能够增强耳机（headphones）的主动降噪功能，而该市场预计到2025年将成长至约2.5亿个出货量，复合年增长率将达到16%。此外，IM73A135具有低自噪声特性，特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频获取，这也是另一个预期将大幅成长的市场。
根据Omdia调研数据表明，英飞凌MEMS麦克风的MEMS芯片出货量市场份额猛增至43.5％。这使得英飞凌跃居市场第一位，领先第二位近4个百分点，超过第三位37个百分点。这一积极的发展还源于英飞凌在MEMS麦克风芯片设计和大批量生产方面的长期经验，可以提供无与伦比的消费者体验。
应用于可穿戴设备的新型数字低功耗技术
英飞凌正持续推出MEMS麦克风的产品组合，同时也通过推出最新的低功耗数字ASIC技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛内建于“Infineon-inside”MEMS麦克风合作伙伴所制造并拥有自有品牌的各种新一代数字MEMS麦克风之中。该技术具有领先业界的低功耗模式，耗电量仅110μA，非常适合包括智能手表、健身手环在内的可穿戴设备市场。由于对产品美型外观的需求不断增长，加上更能满足消费者的日常需求，预期至2025年，这类设备市场将成长到约6.5亿个出货量，在2020年至2025年预测期间内的复合年增长率将接近20%。
“Infineon-inside”MEMS麦克风合作伙伴解决方案
供货信息
英飞凌XENSIV系列MEMS麦克风IM73A135将于2021年3月进入经销市场。适用于可穿戴设备的全新数字MEMS麦克风技术将由“Infineon-inside”合作伙伴在接下来的数个月内推出到市场。
责任编辑：xj
原文标题：英飞凌推出新一代模拟MEMS麦克风，改善声学性能和功耗
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